Término solicitado: KO, WEN H.^RED./(22)
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| Tipo de Docum.: | libro |
| Título: | Micromachining and micropackaging of transducers |
| Autor: | Fung, Clifford D.. ed.; Cheung, Peter W.. ed.; Ko, Wen H.. ed.; Fleming, David G.. ed. |
| Título Ser./Col.: | Studies in electrical and electronic engineering, 20 |
| Idioma: | eng |
| Datos de Edición: | . Amsterdam, NL; Oxford, GB; New York, US; Tokyo. JP. Elsevier. 1985. |
| Pág./Vol.: | 244p. |
| Descriptores: | Mecanización; Envases; Transductores; Silicio; Performance; Sensores; Encapsulación; Sensores químicos; Protección contra la corrosión; Vidrios; Contactores eléctricos; Revestimientos; Plasma; Microestructuras; Sistemas cristalinos; Electroquímica; Control de flujo; Mediciones; Microelectrónica |
| Ubicación: | Electrónica/A-24 |
| Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
| Tipo de Docum.: | libro |
| Título: | Micromachining and micropackaging of transducers |
| Autor: | Fung, Clifford D.. ed.; Cheung, Peter W.. ed.; Ko, Wen H.. ed.; Fleming, David G.. ed. |
| Título Ser./Col.: | Studies in electrical and electronic engineering, 20 |
| Idioma: | eng |
| Datos de Edición: | Amsterdam, NL; Oxford, GB; New York, US; Tokyo. JP. Elsevier. 1985. |
| Pág./Vol.: | 244p. |
| Descriptores: | Micromecanización; Micromecánica; Envasamiento; Microencapsulación; Transductores; Silicio; Performance; Sensores; Encapsulación; Epoxi; Polímeros; Sensores químicos; Adhesión; Protección contra la corrosión; Lasers; Vidrios; Revestimientos; Plasma; Microestructuras; Microsensores; Sistemas cristalinos; Procesos electroquímicos; Control de flujo; Mediciones; Sensores biomédicos; Películas delgadas; Películas gruesas; Microelectrodos; Microelectrónica; Semiconductores |
| Ubicación: | Electrónica/A-24 |
| Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Fin
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